Trung Quốc đang dồn lực vào công nghệ xếp chồng chip 3D để vượt qua các hạn chế của Mỹ. Dongfang Suanxin là gương mặt tiêu biểu, tiên phong xây dựng chip AI tự chủ với kiến trúc 3D đột phá.
Xu hướng phát triển chip 3D ở Trung Quốc
Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc đối mặt với những hạn chế về tiếp cận công nghệ tiên tiến từ Mỹ, việc tìm kiếm giải pháp thay thế và phát triển độc lập trở nên cấp thiết. Xu hướng sử dụng giải pháp xếp chồng 3D trong thiết kế chip đang nổi lên như một hướng đi chiến lược cho các công ty bán dẫn Trung Quốc, và Dongfang Suanxin là một ví dụ điển hình cho xu hướng này.
Dongfang Suanxin – “Doanh nghiệp mới nhưng đáng gờm”
Dongfang Suanxin, một công ty khởi nghiệp trong lĩnh vực điện toán AI, đã thu hút sự chú ý của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc với chiến lược phát triển chip AI tự chủ. Công ty được thành lập bởi Wei Shaojun, một chuyên gia có tiếng nói trong ngành, với quy mô 500 nhân viên và có trụ sở tại Thượng Hải cùng các chi nhánh nghiên cứu và phát triển ở 7 thành phố lớn.
Định vị chiến lược: Chip được định nghĩa bằng phần mềm và Kiến trúc tính toán gần bộ nhớ 3D
Dongfang Suanxin tập trung vào hai mục tiêu chính: Chip được định nghĩa bằng phần mềm và Kiến trúc tính toán gần bộ nhớ 3D.
Đây là những khái niệm tiên tiến trong thiết kế chip, cho phép linh hoạt và hiệu quả cao trong xử lý dữ liệu.
Chip được định nghĩa bằng phần mềm
Loại chip này có cấu trúc phần cứng linh hoạt, có thể thay đổi, tái cấu hình hoặc nâng cấp chức năng thông qua phần mềm sau khi sản xuất. Điều này cho phép chip thích ứng với các yêu cầu khác nhau, tăng tính đa dụng và khả năng nâng cấp.
Kiến trúc tính toán gần bộ nhớ 3D
Đây là một bước tiến quan trọng trong giải quyết “nút cổ chai” về tốc độ và năng lượng trong xử lý dữ liệu. Bằng cách xếp chồng các lớp bộ nhớ lên trên hoặc sát vi xử lý, kiến trúc này giảm đáng kể quãng đường di chuyển của dữ liệu, dẫn đến cải thiện hiệu suất và giảm tiêu hao năng lượng.
Sản phẩm DF1000: Bộ tăng tốc AI hiệu năng cao
Sản phẩm đầu tay của Dongfang Suanxin, DF1000, là một minh chứng cho định hướng phát triển của công ty. Bộ tăng tốc AI này dựa trên Kiến trúc tính toán gần bộ nhớ 3D, cung cấp hiệu năng cao và khả năng thích ứng linh hoạt. DF1000 hỗ trợ huấn luyện và suy luận cho mô hình trí tuệ nhân tạo quy mô lớn, cho thấy tiềm năng ứng dụng rộng rãi trong lĩnh vực AI.
Hướng đi chủ đạo: Giải pháp thay thế cho Định luật Moore
Quyết định của Dongfang Suanxin trong việc phát triển chip 3D diễn ra trong bối cảnh Huawei, một công ty công nghệ hàng đầu Trung Quốc, công bố Định luật Mở rộng Tau mới. Định luật này tập trung vào việc giảm thời gian tín hiệu và dữ liệu đi qua vi xử lý, thay vì thu nhỏ bóng bán dẫn như Định luật Moore. Huawei đã đạt được đột phá trong sản xuất chip 1,4 nm vào năm 2031, sử dụng phương pháp xếp chồng chip 2D truyền thống thành cấu trúc 3D, không cần máy quang khắc EUV.
Dongfang Suanxin, với chiến lược phát triển chip AI tự chủ và giải pháp xếp chồng 3D, đang góp phần vào nỗ lực của Trung Quốc trong việc xây dựng một hệ sinh thái chip độc lập và tiên tiến, giải quyết những thách thức về tiếp cận công nghệ từ bên ngoài.
